PCBA加工生產(chǎn)中的虛焊、假焊問(wèn)題不僅給產(chǎn)品帶來(lái)了很大質(zhì)量隱患，還給客戶(hù)造成了很壞的影響，嚴重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。電子在PCBA加工服務(wù)領(lǐng)域擁有十年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗，接下來(lái)將針對如何預防PCBA加工中的虛焊和假焊問(wèn)題提供如下方法、措施。 

一、PCBA加工問(wèn)題闡述

1、什么是虛焊：

虛焊，就是焊點(diǎn)處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開(kāi)路現象，即元件與焊盤(pán)之間接觸不良，大大降低PCB多層板的可靠性。

2、什么是假焊：

假焊與虛焊類(lèi)似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現開(kāi)路的現象。

3、涉及工序

PCB多層板焊裝、配線(xiàn)、調試

4、虛焊、假焊的危害

由于虛焊、假焊的存在大大降低PCB多層板以及整體產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過(guò)程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠(chǎng)的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費用。 

二、PCBA加工問(wèn)題減少、預防措施

1、焊接過(guò)程著(zhù)重注意事項

1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無(wú)氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭干凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過(guò)高過(guò)低都會(huì )造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時(shí)間小于5秒；要根據不同的部件和焊接點(diǎn)的大小、器件形狀選擇不同功率、類(lèi)型的電烙鐵。

1.2、焊錫絲：選用優(yōu)質(zhì)的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點(diǎn)以焊錫潤濕焊盤(pán)，過(guò)孔內也要潤濕填充為準。

1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時(shí)要檢查設備是否正常，按照操作說(shuō)明和注意事項操作。使用完畢后及時(shí)保養設備。（半自動(dòng)浸錫機、壓線(xiàn)鉗等）

1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線(xiàn)、焊片或者互感器引腳是否氧化。對于氧化器件需要先去除氧化層然后再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。

2、嚴格執行相關(guān)工藝規定，充分發(fā)揮生產(chǎn)過(guò)程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用，通過(guò)一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。

3、相關(guān)部門(mén)開(kāi)展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問(wèn)題的危害，提高生產(chǎn)員工的責任心；采取必要的文件保證生產(chǎn)的正確性、可靠性。

4、質(zhì)管部應加強相關(guān)問(wèn)題的檢驗力度，針對特殊、突出問(wèn)題在現有《質(zhì)量考核制度》的基礎上采取特殊的獎懲措施。

焊接中的虛焊、假焊問(wèn)題歸根結底是員工責任心和操作技能問(wèn)題，應該讓員工真正的形成一個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關(guān)制度等各個(gè)方面來(lái)完善生產(chǎn)，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問(wèn)題的出現。 

PCBA加工生產(chǎn)品質(zhì)控制十分重要，電子十年來(lái)一直堅持以品質(zhì)作為運營(yíng)根本，并以過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量和良好的服務(wù)態(tài)度，為中國許多客戶(hù)提供高質(zhì)量的PCBA加工服務(wù)。

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