SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見(jiàn)的一種貼裝技術(shù)，通過(guò)SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現高精密、小型化要求，當然這也就對smt貼片加工技術(shù)要求更高更復雜，因而在操作過(guò)程中就有許多事項需要注意：
1.儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。
2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導致錫膏過(guò)長(cháng)時(shí)間存放在冷柜。
3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個(gè)小時(shí)以上，不能打開(kāi)瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。
4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車(chē)間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。
5.使用過(guò)的舊錫膏：?jiǎn)⒎夂蟮腻a膏盡量在12小時(shí)內使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。
6.印刷膏量：首次放在鋼網(wǎng)上的印刷錫膏量，以印刷時(shí)不超過(guò)刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀(guān)察、勤加次數少加量。
二、深圳smt貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項：
1.刮刀：刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在焊盤(pán)上的脫膜和錫膏成型。
刮刀角度: 人工印刷設置為45°-60°;機器印刷設置為60°。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開(kāi)孔根據產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)孔的形狀、比例。
QFPCHIP：0402的CHIP和中心間距小于0.5mm需用激光開(kāi)孔。
檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值在35N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng): 在連續印刷5到10片pcb板時(shí),要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)最好采用酒精溶劑和IPA，不能使用含氯成份的溶劑，因為會(huì )破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。
關(guān)于smt貼片工藝有哪些注意事項，就介紹到這里了。smt貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術(shù)，并不只有上面幾點(diǎn)注意事項，這些都需要操作人員深入學(xué)習了解，熟練掌握要點(diǎn)，避免出現錯誤。
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