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pcb多層板檢測技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2021-10-06 21:20:00

隨著(zhù)表面貼裝技術(shù)的引人,PCB多層板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數量的PCB多層板,PCB多層板的自動(dòng)檢測不但是基本的,而且也是經(jīng)濟的。在復雜的PCB多層板檢測中,兩種常見(jiàn)的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

 

1、針床測試法

 

  這種方法由帶有彈簧的探針連接到PCB多層板上的每一個(gè)檢測點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力,以保證每個(gè)檢測點(diǎn)接觸良好,這樣的探針排列在一起被稱(chēng)為"針床"。在檢測軟件的控制下,可以對檢測點(diǎn)和檢測信號進(jìn)行編程,圖14-3 是一種典型的針床測試儀結構,檢測者可以獲知所有測試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測試的測試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時(shí)在PCB多層板的兩面進(jìn)行檢測,當設計PCB多層板時(shí),還是應該使所有的檢測點(diǎn)在PCB多層板的焊接面。針床測試儀設備昂貴,且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。  

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  一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構成,其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用,并利用PCB多層板上的電連接器或節點(diǎn)進(jìn)行直接的機械連接。如果PCB多層板上的焊盤(pán)與測試柵格相配,那么按照規范打孔的聚醋薄膜就會(huì )被放置在柵格和PCB多層板之間,以便于設計特定的探測。連續性檢測是通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)格的末端點(diǎn)(已被定義為焊盤(pán)的x-y 坐標)實(shí)現的。既然PCB多層板上的每一個(gè)網(wǎng)絡(luò )都進(jìn)行連續性檢測。這樣,一個(gè)獨立的檢測就完成了。然而,探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

 

 

2、雙探針或飛針測試法

 

  飛針測試儀不依賴(lài)于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?;谶@種系統,兩個(gè)或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動(dòng)的微小磁頭上,測試點(diǎn)由CADI

 

  Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動(dòng)。探針能夠獨立地移動(dòng),并且沒(méi)有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個(gè)可來(lái)回移動(dòng)的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將PCB多層板緊壓著(zhù)放在一塊金屬板上的絕緣層上,作為電容器的另一個(gè)金屬板。假如在線(xiàn)路之間有一條短路,電容將比在一個(gè)確定的點(diǎn)上大。如果有-條斷路,電容將變小。 

 

  測試速度是選擇測試儀的一個(gè)重要標準。針床測試儀能夠一次精確地測試數千個(gè)測試點(diǎn),而飛針測試儀一次僅僅能測試兩個(gè)或四個(gè)測試點(diǎn)。另外,針床測試儀進(jìn)行單面測試時(shí),可能僅僅花費20 - 305 ,這要根據板子的復雜性而定,而飛針測試儀則需要Ih 或更多的時(shí)間完成同樣的評估。Shipley (1991) 解釋說(shuō),即使高產(chǎn)量印制PCB多層板的生產(chǎn)商認為移動(dòng)的飛針測試技術(shù)慢,但是這種方法對于較低產(chǎn)量的復雜PCB多層板的生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)還是不錯的選擇。

 

  對于裸板測試來(lái)說(shuō),有專(zhuān)用的測試儀器( Lea , 1990) 。一種成本更為優(yōu)化的方法是使用一個(gè)通用的儀器,盡管這類(lèi)儀器最初比專(zhuān)用的儀器更昂貴,但它最初的高費用將被個(gè)別配置成本的減少抵消。對于通用的柵格,帶引腳元器件的板子和表面貼裝設備的標準柵格是2.5mm 。此時(shí)測試焊盤(pán)應該大于或等于1.3mm 。對于Imm 的柵格,測試焊盤(pán)設計得要大于0.7mm 。假如柵格較小,則測試針小而脆,并且容易損壞。因此,最好選用大于2.5mm 的柵格。Crum (1994b) 闡明,將通用測試儀(標準的柵格測試儀)和飛針測試儀聯(lián)合使用,可使高密度PCB多層板的檢測即精確又經(jīng)濟。他建議的另外一種方法是使用導電橡膠測試儀,這種技術(shù)可以用來(lái)檢測偏離柵格的點(diǎn)。然而,采用熱風(fēng)整平處理的焊盤(pán)高度不同,將有礙測試點(diǎn)的連接。

 

通常進(jìn)行以下三個(gè)層次的檢測:

1 )裸板檢測;

2) 在線(xiàn)檢測;

3 )功能檢測。

 

  采用通用類(lèi)型的測試儀,可以對一類(lèi)風(fēng)格和類(lèi)型的PCB多層板進(jìn)行檢測,也可以用于特殊應用的檢測。


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