PCB線(xiàn)路板發(fā)展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術(shù)?；旧鲜莻鹘y插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說(shuō)的通孔回流焊接。好處是在同一時(shí)間內完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的運用，不管是插裝件還是SMD。人們把目光都轉向選擇焊接。許多應用中都在回流焊接之后采用選擇焊接。這就是一種很有效的辦法
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB多層板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB多層板本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì )加熱熔化鄰近元器件和PCB多層板區域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB線(xiàn)路板下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB線(xiàn)路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
選擇性焊接的流程
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB多層板預熱、浸焊和拖焊。
預熱工藝
助焊劑涂布工藝
在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著(zhù)重要的作用。焊接加熱與焊接結束時(shí)，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB多層線(xiàn)路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB多層線(xiàn)路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB線(xiàn)路板待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式?；亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ暹x焊，最重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式絕對不會(huì )弄污焊點(diǎn)之外的區域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術(shù)說(shuō)明書(shū)應規定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差范圍。
焊接工藝
選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。
選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB線(xiàn)路板上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)行拖焊工藝。PCB多層線(xiàn)路板以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動(dòng)達到最佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩定，焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。機械手可從不同方向，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，于是用戶(hù)能在電子組件上焊接各種器件，對大多數器件，建議傾斜角為10°。
與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB多層板的運動(dòng)，使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉換效率就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。例：焊錫溫度為275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接區域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)增加了拖焊工藝的穩定性與可靠性。
機器具有高精度和高靈活性的特性，模塊結構設計的系統可以完全按照客戶(hù)特殊生產(chǎn)要求來(lái)定制，并且可升級滿(mǎn)足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。機械手的運動(dòng)半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預熱和焊錫嘴，因而同一臺設備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機械手具備的能力使這種選擇焊具有高精度和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機械手高度穩定的精確定位能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產(chǎn)的參數高度重復一致;其次是機械手的5維運動(dòng)使得PCB多層板能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得最佳焊接質(zhì)量。機械手夾板裝置上安裝的錫波高度測針，由鈦合金制成，在程序控制下可定期測量錫波高度，通過(guò)調節錫泵轉速來(lái)控制錫波高度，以保證工藝穩定性。
盡管具有上述的優(yōu)點(diǎn)，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(cháng)的。并且由于焊點(diǎn)是一個(gè)一個(gè)的拖焊，隨著(zhù)焊點(diǎn)數的增加，焊接時(shí)間會(huì )大幅增加，在焊接效率上是無(wú)法與傳統波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著(zhù)改變，多焊嘴設計可最大限度地提高產(chǎn)量，例如，采用雙焊接噴嘴可以使產(chǎn)量提高一倍，對助焊劑也同樣可設計成雙噴嘴。
浸入選擇焊系統有多個(gè)焊錫嘴，并與PCB線(xiàn)路板待焊點(diǎn)是一對一設計的，雖然靈活性不及機械手式，但產(chǎn)量卻相當于傳統波峰焊設備，設備造價(jià)相對機械手式也較低。根據PCB線(xiàn)路板的尺寸，可以進(jìn)行單板或多板并行傳送，所有待焊點(diǎn)都將以并行方式在同一時(shí)間內完成助焊劑噴涂、預熱和焊接。但由于不同PCB線(xiàn)路板上焊點(diǎn)的分布不同，因而對不同的PCB線(xiàn)路板需制作專(zhuān)用的焊錫嘴。焊嘴的尺寸盡可能大，保證焊接工藝的穩定，不影響PCB多層板上的周邊相鄰器件，這一點(diǎn)對設計工程師講是重要的，也是困難的，因為工藝的穩定性可能依賴(lài)于它。
使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤(pán)的焊接工藝更穩定，橋接可能性也小，相鄰焊點(diǎn)邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。 在選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，預熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB線(xiàn)路板材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類(lèi)型決定預熱溫度的設置。在選擇性焊接中，對預熱有不同的理論解釋?zhuān)河行┕に嚬こ處熣J為PCB多層板應在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預熱;另一種觀(guān)點(diǎn)認為不需要預熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據具體的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流程。
PCB多層板
