在PCB多層板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層PCB線(xiàn)路板的非金屬孔，通過(guò)氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經(jīng)過(guò)電鍍加厚鍍銅，達到回路的目的.要達到此目的就必須選擇性能穩定、可靠的化學(xué)沉銅液和制定正確的、可行的和有效的工藝程序。

　　化學(xué)堆積銅由于成本低、操作簡(jiǎn)單、不需要加溫等利益而被塑料電鍍中廣泛選用，但是化學(xué)堆積銅技能存在安穩性差和堆積速度低一級缺點(diǎn)，因而怎么堅持化學(xué)沉銅的安穩性是一個(gè)重要的課題。運用甲醛為康復劑的化學(xué)沉銅反響不僅在活化后的非金屬外表進(jìn)行，并且能夠在溶液本身進(jìn)行，當生成一定量的反響產(chǎn)品銅粉后，則這一反響遭到催化而靈敏進(jìn)行，很快就會(huì )使化學(xué)銅完全失效，為了操控溶液本身的康復反響，通常能夠選用下述方法。

　　1、添加銅離子絡(luò )合物的安穩性，恰當行進(jìn)絡(luò )合物濃度或運用較強的絡(luò )合劑，如參加EDTA、四亞yiji五胺、三亞yiji四胺等。

　　2、減少裝載量。

　　3、參加安穩劑，如參加二硫化合物、硫代liusuan鈉等。

　　4、接連過(guò)濾溶液，用接連過(guò)濾除去溶液中的固體金屬雜質(zhì)，能夠避免自催化作用的發(fā)生。

       5、空氣拌和，拌和既能夠行進(jìn)堆積速度，又能夠使溶液中的銅的本身康復反響遭到操控。

       6、使化學(xué)鍍銅安穩的方法與行進(jìn)堆積速度通常都是仇視的，因而要以求安穩為主，再求行進(jìn)速度，否則，因小失大。

PCB