隨著(zhù)電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的PCB多層板布線(xiàn)密度和孔密度越來(lái)越高，致使其制造過(guò)程越來(lái)越復雜。為順應PCB多層板制作需要，一方面企業(yè)不斷更新設備，另方面內部節約挖潛，通過(guò)研究、引進(jìn)新工藝以滿(mǎn)足工藝制造需要。研究表明：實(shí)現PCB多層板多層板高密度布線(xiàn)最有效的途徑之一是減少板上通孔數而增加盲孔數，而盲孔電鍍填孔技術(shù)是成為實(shí)現層間互連的關(guān)鍵技術(shù)，成為業(yè)界研究的重要課題之一。

1 盲孔技術(shù)發(fā)展狀況及多階盲孔制作工藝流程[1,2]

    1990年日本IBM的Yasu工廠(chǎng)的PCB多層板部門(mén)推出SLC 技術(shù)后，盲孔技術(shù)迅速成為業(yè)界的關(guān)注點(diǎn)。后來(lái)，日本松下開(kāi)發(fā)了ALIVH （Any Layer Inner Via Hole） 工藝，東芝開(kāi)發(fā)了B2IT （Buried Bump interconnection technology） 工藝。Ibiden開(kāi)發(fā)了FVSS （Free Via Stacked Up Structure） 工藝，North Print 開(kāi)發(fā)了NMBI （Neo-Manhattan Bump Interconnection） 工藝。目前大多數PCB多層板廠(chǎng)家采用逐次層壓法制作多階盲孔，即在制作一階盲孔后再次層壓制作二階盲孔，以此類(lèi)推制作多階盲孔。

采用盲孔實(shí)現層間互連的方式有多種（見(jiàn)下圖）：

圖（a）的情形制作比較方便，采用普通的逐次層壓法即可完成；而對圖（b）的情形，鉆孔和電鍍比較困難。對于此類(lèi)疊孔情形，可采用圖（c）、（d）完成。圖（c）的樹(shù)脂/導電膠填孔法是先電鍍，之后填孔、磨刷，再進(jìn)行孔面電鍍；但對于孔徑較小的盲孔，由于盲孔的一端是封閉的，樹(shù)脂/導電膠填孔法難以保證填孔時(shí)氣泡排除干凈，再加上不同物質(zhì)與銅面附著(zhù)力以及膨脹系數不同的先天缺陷問(wèn)題，導致可靠性下降。若采用圖（d）電鍍填孔法既可減少工藝流程，也能確保更高的可靠性和更優(yōu)良的電氣性能。因此電鍍填孔法是比較理想的多階盲孔制作方法。綜上，我們試驗的多階盲孔板工藝流程為：

　　該工藝流程的典型特征為：可制作小孔徑的多階盲孔；電鍍填孔工藝使層間的連接可靠性更高。

2 盲孔電鍍填孔

　　完成高厚徑比（厚徑比在0.7以上[3]）的盲孔電鍍填孔，可從電鍍液組成、添加劑、上電模式、電鍍工藝參數和槽體結構設計（攪拌方式、陽(yáng)陰極距離、陽(yáng)極的類(lèi)型）等方面考慮[4,5,6,7]。一般情況，采用高銅低酸、整平劑、加速劑、抑制劑三種添加劑恰當配比、低電流密度、適當的攪拌方式可以達到較好的填孔效果。但隨著(zhù)盲孔孔徑變小、厚徑比增大，盲孔孔壁的孔化電鍍將變得越來(lái)越困難，通過(guò)電鍍銅的方法來(lái)塞滿(mǎn)整個(gè)孔則難度更大。在此種情況下，采用普通的直流電鍍很難保證填孔效果，而采用脈沖電鍍設備則可以得到比較好的填孔效果，為此，研究中采用水平式脈沖電鍍線(xiàn)進(jìn)行試驗。

2.1 盲孔電鍍填孔試驗

　　試驗篩選了正反向電流比、脈沖周期、電鍍銅速度、化學(xué)銅速度等因素，經(jīng)過(guò)正交試驗設計，得到優(yōu)化的參數來(lái)對不同孔徑、不同介質(zhì)層材料的盲孔板進(jìn)行電鍍填孔，電鍍藥水組成及含量見(jiàn)表。

各階段運行工藝參數如下：

去鉆污：P＝1.5 m/min

化學(xué)鍍銅：LB＝1.0 m/min

脈沖電鍍銅：Cu＝1.5 m/min；ie=4 ASD；if=16 ASD；

t1/t2/t3/t4=42/2/20/2 ms

2.2 盲孔電鍍填孔試驗結果

2.2.1 孔徑50μm，孔深70μm的RCC材

孔徑50μm，孔深70μm的RCC材料電鍍填孔和熱應力試驗后的切片見(jiàn)下圖3：

　　圖3（a）的盲孔深度70μm（包括基銅厚度），孔徑50μm，厚徑比1.4：1，經(jīng)過(guò)脈沖電鍍后孔完全被塞滿(mǎn)，孔內沒(méi)有出現空洞等缺陷，表面銅厚21μm（包括基銅厚度）。（b）是為經(jīng)過(guò)漂錫熱應力試驗結果，漂錫試驗條件為：288℃，10秒，重復三次，漂錫試驗后未出現可靠性的問(wèn)題。

2.2.2 普通BT材料的盲孔電鍍填孔

　　BT材料電鍍填孔和熱應力試驗后的切片見(jiàn)下圖4：

圖4（a）的盲孔深度70μm，孔徑65μm，厚徑比1：1.1，經(jīng)過(guò)脈沖電鍍后孔完全被塞滿(mǎn)，孔內沒(méi)有出現空洞等缺陷，表面銅厚17μm（包括基銅厚度）。

圖4（b）的盲孔深度70μm，孔徑55μm，厚徑比為1.3：1，經(jīng)過(guò)脈沖電鍍后孔完全被塞滿(mǎn)，孔內沒(méi)有出現空洞等缺陷，表面銅厚17μm（包括基銅厚度）。

2.2.3 多階盲孔電鍍填孔

采用電鍍填孔工藝可以將多階盲孔的電鍍工藝簡(jiǎn)單化，下面是孔徑為65μm的二階、三階和四階盲孔的切片圖5。

五、結論

    電鍍填孔是PCB多層板制造過(guò)程中的關(guān)鍵工序，能有效實(shí)現層間的高密度互連，所涉及到得技術(shù)問(wèn)題非常多，涉及到下列諸多需要解決的技術(shù)難題，針對不同的生產(chǎn)企業(yè)其側重點(diǎn)不同，但都有其共性。在處理多階盲孔電鍍填孔過(guò)程中需要處理好下列問(wèn)題：

1、  激光成孔的孔型和對材質(zhì)的損傷將影響后道工序，需掌握好激光能量參數；

2、  電鍍前的去鉆污是化學(xué)種子層的基礎，均勻而完全覆蓋的化學(xué)鍍層有利于填孔；

3、  電鍍液的濃度和成分是關(guān)鍵，成熟的廠(chǎng)家無(wú)疑是最好的選擇；

4、  添加劑廠(chǎng)家、成分、配比的選擇需要經(jīng)過(guò)無(wú)數的實(shí)驗再確定；

5、  一代設備一代產(chǎn)品，企業(yè)受制于已有設備影響，需要調整出最優(yōu)參數，找出恰當的操作參數窗口；

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