SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB線(xiàn)路板設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結構等。
1 焊料
目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應時(shí)刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過(guò)去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。
隨著(zhù)焊劑技術(shù)的革新，整個(gè)焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制，并增設了預熱器，發(fā)展趨勢是使用溫度較低的焊錫鍋。在230—240℃的范圍內設置焊錫鍋溫度是很普遍的。 通常，組件沒(méi)有均勻的熱質(zhì)量,要保證所有的焊點(diǎn)達到足夠的溫度，以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的。
重要的問(wèn)題是要提供足夠的熱量，提高所有引線(xiàn)和焊盤(pán)的溫度，從而確保焊料的流動(dòng)性，濕潤焊點(diǎn)的兩面。焊料的溫度較低就會(huì )降低對元件和基板的熱沖擊，有助于減少浮渣的形成，在較低的強度下，進(jìn)行焊劑涂覆操作和焊劑化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足夠的焊劑，這樣就可減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。
焊錫鍋中的焊料成份與時(shí)間有密切關(guān)系，即隨著(zhù)時(shí)間而變化，這樣就導致了浮渣的形成，這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊料的流動(dòng)性。在采購中，要規定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最高極限，在各個(gè)標準中，(如象IPC/J-STD-006都有明確的規定)。
在焊接過(guò)程中，對焊料純度的要求在A(yíng)NSI/J-STD-001B標準中也有規定。除了對浮渣的限制外，對63%錫；37%鉛合金中規定錫含量最低不得低于61.5%。 波峰焊接組件上的金和有機泳層銅濃度聚集比過(guò)去更快。這種聚集，加上明顯的錫損耗，可使焊料喪失流動(dòng)性，并產(chǎn)生焊接問(wèn)題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點(diǎn)常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊錫鍋中的集聚的浮渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點(diǎn)也可能是錫含量低的征兆，不是局部的特種焊點(diǎn)，就是錫鍋中錫損耗的結果。這種外觀(guān)也可能是在凝固過(guò)程中，由于振動(dòng)或沖擊所造成的。
焊點(diǎn)的外觀(guān)就能直接體現出工藝問(wèn)題或材料問(wèn)題。為保持焊料“滿(mǎn)鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對檢查焊錫鍋分析是很重要的。由于焊錫鍋中有浮渣而“倒掉”焊錫鍋中的焊劑，通常來(lái)說(shuō)是不必要的，由于在常規的應用中要求往錫鍋中添加焊料，使錫鍋中的焊料始終是滿(mǎn)的。
在損耗錫的情況下，添加純錫有助于保持所需的濃度。為了監控錫鍋中的化合物，應進(jìn)行常規分析。如果添加了錫，就應采樣分析，以確保焊料成份比例正確。 浮渣過(guò)多又是一個(gè)令人棘手的問(wèn)題。毫無(wú)疑問(wèn)，焊錫鍋中始終有浮渣存在，在大氣中進(jìn)行焊接時(shí)尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對焊接高密度組件很有幫助，由于暴露于大氣的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以會(huì )產(chǎn)生更多的浮渣。焊錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋，氧化速度就放慢了。
在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì )產(chǎn)生更多的浮渣。 推薦使用的常規方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話(huà)，就會(huì )產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣還可能夾雜于波峰中，導致波峰的不穩定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話(huà)，焊料表面的浮渣會(huì )進(jìn)入泵中，這種現象很可能發(fā)生。有時(shí)，顆粒狀焊點(diǎn)會(huì )夾雜浮渣。最初發(fā)現的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。錫鍋上應配備可調節的低容量焊料傳感器和報警裝置。
2 波峰
在波峰焊接工藝中，波峰是核心?？蓪㈩A熱的、涂有焊劑、無(wú)污物的金屬通過(guò)傳送帶送到焊接工作站，接觸具有一定溫度的焊料，而后加熱，這樣焊劑就會(huì )產(chǎn)生化學(xué)反應，焊料合金通過(guò)波峰動(dòng)力形成互連，這是最關(guān)鍵的一步。目前，常用的對稱(chēng)波峰被稱(chēng)為主波峰，設定泵速度、波峰高度、浸潤深度、傳送角度及傳送速度，為達到良好的焊接特性提供全方位的條件。應該對數據進(jìn)行適當的調整，在離開(kāi)波峰的后面(出口端)就應使焊料運行降速，并慢慢地停止運行。
PCB隨著(zhù)波峰運行最終要將焊料推至出口。
在最掛的情況下，焊料的表面張力和最佳化的板的波峰運行，在組件和出口端的波峰之間可實(shí)現零相對運動(dòng)。這一脫殼區域就是實(shí)現了去除板上的焊料。應提供充分的傾角，不產(chǎn)生橋接、毛刺、拉絲和焊球等缺陷。有時(shí)，波峰出口需具有熱風(fēng)流，以確保排除可能形成的橋接。在板的底部裝上表面貼裝元件后，有時(shí)，補償焊劑或在后面形成的“苛刻的波峰”區域的氣泡，而進(jìn)行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高豎直速度有助于保證焊料與引線(xiàn)或焊盤(pán)的接觸。在整平的層流波峰后面的振動(dòng)部分也可用來(lái)消除氣泡，保證焊料實(shí)現滿(mǎn)意的接觸組件。 焊接工作站基本上應做到：高純度焊料(按標準)、波峰溫度(230～250℃)、接觸波峰的總時(shí)間(3～5秒鐘)、印制板浸入波峰中的深度(50～80%)，實(shí)現平行的傳送軌道和在波峰與軌道平行狀態(tài)下錫鍋中焊劑含量。
3 波峰焊接后的冷卻
通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢，另一個(gè)原因是加速組件的冷卻，在焊料沒(méi)有完全固化時(shí)，避免板子移位?？焖倮鋮s組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。然而，應考慮到侵蝕性冷卻系統對元件和焊點(diǎn)的熱沖擊的危害性。 一個(gè)控制良好的“柔和穩定的”、強制氣體冷卻系統應不會(huì )損壞多數組件。
使用這個(gè)系統的原因有兩個(gè)：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。人們所關(guān)心的是后一個(gè)原因，其可能是造成某些焊劑殘渣起泡的原因。另一種現象是有時(shí)會(huì )出現與某些焊劑浮渣產(chǎn)生反應的現象，這樣，使得殘余物“清洗不掉”。 在保證焊接工作站設置的數據滿(mǎn)足所有的機器、所有的設計、采用的所有材料及工藝材料條件和要求方面沒(méi)有哪個(gè)定式能夠達到這些要求。必須了解整個(gè)工藝過(guò)程中的每一步操作。
4 結論 總之，要獲得最佳的焊接質(zhì)量，滿(mǎn)足用戶(hù)的需求，必須控制焊接前、焊接中的每一工藝步驟，因為SMT的整個(gè)組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用，任一步有問(wèn)題都會(huì )影內到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此，所以應嚴格控制所有的參數、時(shí)間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。對焊接中產(chǎn)生的缺陷，應及早查明起因，進(jìn)行分析，采取相應的措施，將影響質(zhì)量的各種缺陷消滅在萌芽狀態(tài)之中。這樣，才能保證生產(chǎn)出的產(chǎn)品都符合技術(shù)規范。
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