既然主要的PCB電路板和元器件都沒(méi)有暗箱加價(jià)的可能，那么成本高低就體現在組裝的環(huán)節上。這一環(huán)節的主要成本支出在以下四個(gè)方面：

1、輔材：錫膏、錫條、助焊劑、UV膠、過(guò)爐治具

焊錫膏和焊錫條的質(zhì)量是整個(gè)加工環(huán)節中最重要的輔材，一般國產(chǎn)的錫膏價(jià)格在180~260/瓶，進(jìn)口的錫膏可能在320~480/瓶，那么相同的焊接面積上，進(jìn)口錫膏的價(jià)格就要高出不少，但是焊接的質(zhì)量差別非常明顯。

2、smt貼片加工

貼片加工根據點(diǎn)數和封裝的不同，價(jià)格上會(huì )有一定的區別。量大價(jià)優(yōu)是業(yè)內的共識，元件封裝尺寸越大越容易貼裝，相應的品質(zhì)不良會(huì )降低，因此價(jià)格上也有更大的溝通余地。

3、DIP插件后焊工時(shí)費

插件料環(huán)節因為涉及到異形件和物料成型，該環(huán)節需要大量的人工參與，因為沒(méi)有機器設備的產(chǎn)能參考，這一個(gè)環(huán)節是成本最不好控制的環(huán)節。同時(shí)目前人工成本居高不下，該環(huán)節成本普遍偏高。

4、組裝測試：測試夾具、測試設備、測試工時(shí)

測試夾具目前根據測試難度從幾十到幾百元不等，而且遇到通訊設備的測試還需要光纖、ICT等測試設備輔助，相應的人工及設備損耗都需要考慮進(jìn)去，但是不會(huì )很高，有些公司甚至測試都是免費的。