組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量輕60%~80%。線(xiàn)路板打樣，可靠性高、抗震能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。

  易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。