貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導致元器件移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現元器件移位，就會(huì )影響電路板的使用性能，因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進(jìn)行解決。