一、SMT回流焊接產(chǎn)生錫球的解決方法 (1)回流焊中錫球形成的原理： 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過(guò)程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，隨著(zhù)印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤(pán)和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會(huì )因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會(huì )從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤(pán)和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。 (2)以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： 1 ，回流溫度曲線(xiàn)設置不當。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數，如果未到達足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì )回流。預熱區溫度上升速度過(guò)快，達到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái)，到達回流焊溫區時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實(shí)踐證明，將預熱區溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。 2 ，如果總在同一位置上出現焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。模板開(kāi)口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤(pán)大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現在對細間距器件的焊盤(pán)漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應針對焊盤(pán)圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來(lái)保證焊膏印刷質(zhì)量。 3，如果在貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(cháng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會(huì )導致焊膏不回流，焊球則會(huì )產(chǎn)生。選用工作壽命長(cháng)一些的焊膏（至少4小時(shí)），則會(huì )減輕這種影響。 4，另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)過(guò)程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規程行生產(chǎn)，加強工藝過(guò)程的質(zhì)量控制。 二、SMT回流焊接產(chǎn)生立碑的解決方法 (1)回流焊中立片形成的原理： 矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現象就稱(chēng)為曼哈頓現象。引起該種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。 (2)如何造成元件兩端熱不均勻： 1，有缺陷的元件排列方向設計。 我們設想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線(xiàn)，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì )立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線(xiàn)，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力;而另一端未達到183°C液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限線(xiàn)，使兩端焊盤(pán)上 的焊膏同時(shí)熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。 2，在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預熱不充分。 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤(pán)上時(shí)，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區和飽和蒸汽區，在飽和蒸汽區焊接溫度高達217°C，在生產(chǎn)過(guò)程中我們發(fā)現，如果被焊組件預熱不充分，經(jīng)受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現象。我們通過(guò)將被焊組件在高低箱內以145°C-150°C的溫度預熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區內再預熱1分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區焊接消除了立片現象。 3，焊盤(pán)設計質(zhì)量的影響。 若片式元件的一對焊盤(pán)大小不同或不對稱(chēng)，也會(huì )引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤(pán)對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，所以，當小焊盤(pán)上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤(pán)的寬度或間隙過(guò)大，也都可能出現立片現象。嚴格按標準規范進(jìn)行焊盤(pán)設計是解決該缺陷的先決條件。a