a. 元件吸取太偏,不穩定. 根據程序查找出它們是在哪個(gè)模組貼裝的, 從操作屏幕上看元件的吸取狀況是否很偏, 如是即再查

Shape data- Process- Do auto offset設置. 對小于30mm的元件, 建議設為Yes. 對大于30mm的元件建議設為No.

b. 飛達故障, 進(jìn)料位置不準,更換飛達

c. 定位槽中有雜物,造成飛達裝不到位,取出檢查.

d. 真空過(guò)濾器太臟, 取下更換或清洗.

e. 真空不夠,檢查模組真空檢測放大器的讀數是否正常, 參數是否設置正確

f. 針對某些教大或較重的元器件,須確認transport speed(X,Y)是否合適

2. 漏元件 (有貼過(guò)的痕跡)---Missing with placed footprinter

a. 吸嘴前端有粘性物(檢查方法同上),取下用酒精清潔

b. 沒(méi)有支撐板或安裝不好導致飛件

3. 元件歪斜 (元件有角度的傾斜Skew in Q direction)

a. 元件厚度設置不對.(比實(shí)際厚度大)

b. 吸嘴尺寸使用不當, 選用適當尺寸的吸嘴.

c. H08/04貼片頭上工作軸(Syringe)上下活動(dòng)不靈活, 用T&D潤滑

d. 元件數據中的Q角度公差設的過(guò)大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)

e. 吸嘴有磨損或破損,取出用放大鏡檢查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report報告作檢

查.

f. 元器件旋轉設置:Prerotation,且須確認transport speed(Q)是否合適

g. 吸嘴彈性不良,輕壓觸吸嘴前端檢查,有些吸嘴彈性不良是由于其活動(dòng)部位有臟物所致,有些是工作軸(Syringe)內的緩沖彈

簧的問(wèn)題.

h. 檢查元器件高度設置是否與實(shí)際不符合,導致真空過(guò)早關(guān)閉

i. 沒(méi)有支撐板或安裝不好導致PCB不平

j. 檢查H01真空

k. H12/08/04/01的Q或R軸機械活動(dòng)不順

4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction)

a. 影像處理中心補償出錯,在用VPD時(shí)首先重要的就是找對元件的中心位.

b. PD中X,Y的公差給的過(guò)大 (Shape data- Body- length/Width tolerance)

c. PCB拼板中小板(Block)間距不一致

d. 元件的坐標需要修正

5. 飛件 (PCB上有散落的其它零件Scattered component)

a. 檢查支撐板的高度是否正確, 安裝是否有問(wèn)題

b. 元件厚度設定不對

c. 錫膏粘性不佳

d. 檢查其周?chē)袩o(wú)特別的，或大的元件，有可能是貼裝它們時(shí)而影響到. 同時(shí)檢查貼片順序

6. 元件翻面 (Invert)

a. 元件在料帶內較松, 進(jìn)料過(guò)程中被震翻. 針對此問(wèn)題要提供證據和改善建議, 提交給CQE. 臨時(shí)措施: 對于NXT FEEDER

其沒(méi)有SHUTTER，在物料沒(méi)改善之前，可人為的在FEEDER取料位前貼一膠片來(lái)減少此問(wèn)題出現，從目前實(shí)際試用來(lái)看，效果明顯。

b. 來(lái)料已翻（機率很?。?/p>

7. 片式元件開(kāi)裂 (Mechanically damaged)

a. 元件厚度設定不對（比實(shí)際值?。?/p>

b. 吸嘴彈性不良,輕壓觸吸嘴前端檢查,有些吸嘴彈性不良是由于其活動(dòng)部位有臟物所致,有些是H08/04貼片頭上工作軸