一、線(xiàn)路板貼片的常用術(shù)語(yǔ)

1、 理想的焊點(diǎn)：

（1）焊點(diǎn)表面潤濕性良好，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應足夠；

（3）具有良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應連續、完整和圓滑，但不要求外觀(guān)很光亮；

（4）好的焊點(diǎn)位置，元器件的引腳或焊端在焊盤(pán)上的位置偏差應在規定范圍之內。

2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點(diǎn)上的焊料形成的接觸角大于90°。

3、開(kāi)焊：焊接后，PCB板與焊盤(pán)表面分離。

4、吊橋:元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)，呈斜立或直立狀態(tài)。

5、橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不應相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導線(xiàn)相連。

6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現電隔離現象。

7、拉尖:焊點(diǎn)中出現焊料有毛刺，但沒(méi)有與其它焊點(diǎn)或導體相接觸。

8、焊料球:焊接時(shí)粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

9、孔洞:焊接處出現不同大小的空洞。

10、位置偏移:焊點(diǎn)在平面內縱向、旋轉方向或橫向偏離預定位置時(shí)。

11、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量。

12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的檢驗。

13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過(guò)程。

14、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。

二、線(xiàn)路板貼片的特點(diǎn)

1、拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。

4、易于完結主動(dòng)化，進(jìn)步出產(chǎn)功率。降低成本達30%~50%。 節省資料、動(dòng)力、設備、人力、時(shí)刻等。