一、PCB貼片加工廠(chǎng)加工流程的特點(diǎn)

1、PCB加工供應鏈

PCB電子組裝業(yè)的供應鏈通常包括四個(gè)級別的企業(yè)，頂級企業(yè)為供應鏈的下游企業(yè)，他們直接面對始終客戶(hù)，而其他各級企業(yè)都是上企業(yè)的供應商。

頂級企業(yè)擁有最終的銷(xiāo)售渠道，擁有產(chǎn)品的品牌、設計能力，同時(shí)也有一定的生產(chǎn)能力。在全球化的現在，許多頂級企業(yè)將產(chǎn)品銷(xiāo)往全球各地而不是局限于某一個(gè)區域。此外，這些頂級企業(yè)也分布在全球各地。二級企業(yè)是ODM或PCBa包工包料企業(yè)，他們參與產(chǎn)品的設計并完成產(chǎn)品的總裝。二級企業(yè)也可能在某類(lèi)產(chǎn)品上擁有自有品牌，某些時(shí)候與頂級企業(yè)會(huì )存在一定的競爭關(guān)系。三級企業(yè)為二級企業(yè)的制造提供產(chǎn)品部件或元器件。四級企業(yè)一般是三級企業(yè)的供應商。這就形成了一個(gè)錯綜復雜的供應與購買(mǎi)關(guān)系。

2、產(chǎn)品

除了只負責設計與銷(xiāo)售的一些頂級企業(yè)之外，對于涉及制造的各級企業(yè)都有較多數量的產(chǎn)品，并且產(chǎn)品數量隨著(zhù)企業(yè)在供應鏈中的等級的降低而遞增。一個(gè)四級企業(yè)可能擁有數千種產(chǎn)品。產(chǎn)品的復雜程度一般隨著(zhù)企業(yè)在供應鏈中的級別的提高而提高。產(chǎn)品有逐步向客制化發(fā)展的趨勢，而且越是高級別的企業(yè)的產(chǎn)品，其客制化程度越高。這樣也導致了單位品種的批量的下降。就眾焱電子小編的了解，企業(yè)的產(chǎn)成品的BOM中在多數情況下會(huì )有企業(yè)自制的半成品。

3、計劃，對于絕大多數企業(yè)的生產(chǎn)計劃的制定都是以客戶(hù)訂單為依據（BTO），因此相關(guān)的采購計劃、備料計劃等都是圍繞客戶(hù)訂單而制定。由于產(chǎn)品的種類(lèi)多，導致生產(chǎn)計劃的制訂非常復雜?？蛻?hù)訂單變化頻度高并且生產(chǎn)計劃執行過(guò)程中經(jīng)常出現偏差，導致即使制定了smt貼片加工生產(chǎn)計劃也無(wú)法完全按照計劃進(jìn)行生產(chǎn)的狀況產(chǎn)生。同樣，能力需求計劃、物料需求計劃難以制定并執行。

4、生產(chǎn)過(guò)程

生產(chǎn)任務(wù)多，生產(chǎn)過(guò)程控制非常困難。生產(chǎn)數據多，且數據的收集、維護和檢索工作量大。生產(chǎn)線(xiàn)形式多樣，可以是流水線(xiàn)型、工作中心型、工作單元型、混合型（指工作中心內部采用流水線(xiàn)或工作單元）。對于同一個(gè)企業(yè)的同一種產(chǎn)品的制造過(guò)程中不同的階段都有可能存在以上四種形式。產(chǎn)品制造過(guò)程中會(huì )存在外協(xié)（外包）的需求。由于有自制半成品與外協(xié)品的存在，產(chǎn)成品的制造速度要依賴(lài)于自制半成品與外協(xié)品的制造速度。因產(chǎn)品的種類(lèi)變化較多，非標準產(chǎn)品多，設備和工人必須有足夠靈活的適應能力。產(chǎn)品制造過(guò)程中頻繁地涉及到物料、人、設備、工具等因素，這些因素將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，而企業(yè)目前很難控制到這些因素。

5、成本計算

原材料、半成品、產(chǎn)成品、廢品頻繁出入庫，成本計算復雜，需要針對成本對象并隨著(zhù)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行成本的歸集和分配。制造過(guò)程中除直接物料外的成本大都采用攤銷(xiāo)的方式，這種方式難以真正起到對產(chǎn)品的制造成本進(jìn)行控制的目的。注重實(shí)際成本和標準成本的差異比較和不同角度的成本分析。

二、PCB貼片加工廠(chǎng)測試PCB板的方法

根據PCB上有無(wú)安裝器件分類(lèi)，可分為2種：一種是裸板測試，顧名思義就是沒(méi)有安裝器件的測試，主要測PCB制造后的通斷路情況。裸板測試有需要夾具或不需要夾具2種，通常PCB廠(chǎng)家會(huì )進(jìn)行裸板測試。另一種測試是在器件安裝之后的檢測，有幾種測試方法：AOI/AXI、飛針測試、ICT、FCT、邊界掃描等等。各種測試的方法不是對立的，也沒(méi)有一種方法是完美的。各有優(yōu)缺點(diǎn)，都不可能達到100%的覆蓋率。比如ICT測試通常只有70%覆蓋率。而飛針測試80%以上覆蓋率。但是如果同時(shí)使用2種方法，比如AOI/AXI加上ICT理想情況下覆蓋率可以達到95%。在實(shí)際使用中應當優(yōu)先使用不需要加測試點(diǎn)的測試方法，比如邊界掃描。

關(guān)于加測試點(diǎn)的要求：如果是光學(xué)測試或邊界掃描，不需要有測試點(diǎn)。如果是飛針測試、ICT、FCT那就需要有測試點(diǎn)。

以下是測試點(diǎn)的通用規則：測試點(diǎn)盡可能集中在焊接面，且要求均勻分部在單板上。測試點(diǎn)焊接直徑很好大于1mm，如果可以，優(yōu)先選用直徑為1.2mm的測試點(diǎn)。