在過(guò)程中，焊料橋接主要與更小，更緊湊的組件有關(guān)。由于兩個(gè)或多個(gè)關(guān)節之間不必要的連接而導致出現此問(wèn)題。這會(huì )導致短路，最終損壞組件。
這個(gè)問(wèn)題特別具有挑戰性，因為橋可能太小而難以察覺(jué)。但是，如果可以找到網(wǎng)橋，則可以快速解決問(wèn)題。您需要做的就是用烙鐵熔化中間的焊料，并用焊杯除去多余的焊料。
焊接過(guò)度
初學(xué)者很快可以在引腳上施加盡可能多的焊料。這是一個(gè)常見(jiàn)的錯誤，會(huì )導致指甲上過(guò)多的堆積，并導致焊橋。
過(guò)度焊接的另一個(gè)副作用是，它阻止了引腳和焊盤(pán)的適當潤濕。避免此問(wèn)題的最佳方法是在焊接過(guò)程中施加足夠的焊料以潤濕焊盤(pán)和引腳。
焊球
焊球是電路板焊接期間常見(jiàn)的問(wèn)題。顧名思義，焊球是粘在電路板上的球形焊料。
當您選擇錯誤的回流溫度時(shí)，通常會(huì )在回流過(guò)程中發(fā)生焊接。當某些組件中有水分時(shí)，也會(huì )發(fā)生這種情況。您必須采用正確的焊接程序，以避免這種常見(jiàn)的錯誤。
冷縫
冷結僅表示組件與PCB之間的連接不良。當焊接溫度太低時(shí)，如果您不允許烙鐵正確加熱，就會(huì )發(fā)生這種常見(jiàn)的情況。如果無(wú)人看管，它將破裂，最終整個(gè)元件會(huì )失效。
接頭過(guò)熱
相反，當PCB焊錫溫度過(guò)高或焊錫不流動(dòng)時(shí)，會(huì )產(chǎn)生過(guò)熱的接頭。它還會(huì )導致整個(gè)元素失??；因此，應避免使用。
墓碑現象
墓碑是PCB焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題。當無(wú)源元件（例如電阻器）的一端從焊盤(pán)上部分抬起時(shí)，會(huì )發(fā)生這種情況。 當焊接墊未完成潤濕過(guò)程時(shí)，會(huì )出現此問(wèn)題。為避免此問(wèn)題，您應確保檢查焊盤(pán)的尺寸并使用更好的PCB涂層。
避免這種情況的一種方法是檢查墊的尺寸。當焊盤(pán)的一個(gè)尺寸大于另一個(gè)尺寸時(shí)，由于多余的銅會(huì )充當散熱器，因此它將更快地完成潤濕過(guò)程。
保濕不足
潤濕是一種理想的情況，在這種情況下，施加到板上的焊料已達到液態(tài)，從而使其正確粘附到焊盤(pán)或組件上。如果此過(guò)程不夠充分，則焊料將無(wú)法正確粘合到元件或焊盤(pán)上，從而導致焊點(diǎn)變弱。
當工程師沒(méi)有對筆和墊施加足夠的熱量，或者沒(méi)有給焊料足夠的時(shí)間流動(dòng)時(shí)，工程師會(huì )導致這種情況。清潔PCB并加熱焊盤(pán)和引腳都將有助于防止此問(wèn)題。
焊接漏斗
焊料容器是無(wú)需焊接的表面安裝接頭。當焊料跳過(guò)表面貼裝焊盤(pán)而導致該區域或焊盤(pán)斷開(kāi)時(shí)，會(huì )發(fā)生這種情況。作為一般經(jīng)驗，應避免在SMD組件上放置不均勻尺寸的焊盤(pán)。
凸起的墊
顧名思義，當將元件的焊盤(pán)從電路板上提起時(shí)，就會(huì )出現焊盤(pán)升高。當您嘗試卸下錯誤焊接的零件時(shí)，通常會(huì )發(fā)生這種情況。較高的焊接溫度或在任一接頭上施加過(guò)大的力也會(huì )導致焊墊抬起。
隨著(zhù)墊變脆，這些問(wèn)題使墊難以使用。一些特定的電路板容易出現此問(wèn)題，特別是那些設計有薄銅層的電路板。
無(wú)焊點(diǎn)
無(wú)焊點(diǎn)是指焊錫不足的焊點(diǎn)，導致焊點(diǎn)缺乏可靠的電接觸。鉛加熱不足時(shí)發(fā)生。
盡管該關(guān)節仍然可以執行其功能，但它具有較弱的關(guān)節的缺點(diǎn)。隨著(zhù)時(shí)間的流逝，應力裂紋會(huì )發(fā)展，導致接頭失效。您必須重新加熱接頭才能解決此問(wèn)題。
焊接飛濺
施加過(guò)量的助焊劑或預熱不當會(huì )導致焊料飛濺。焊錫飛濺會(huì )導致焊料碎片以飛濺的形式附著(zhù)在阻焊膜上。通常，焊接前應確保PCB表面清潔。此行為將幫助您防止焊接飛濺。
銷(xiāo)孔和氣孔
這些問(wèn)題通常在波峰焊接過(guò)程中出現，并且很容易發(fā)現，因為它們在焊點(diǎn)中顯示為孔。當板上積聚的多余水分試圖通過(guò)薄薄的銅層逸出時(shí)，就會(huì )形成這些孔。
您可以通過(guò)將板子預熱來(lái)避免此問(wèn)題，因為這將確保板子中包含的水分以蒸汽的形式散發(fā)。
焊接標志
當波峰焊機中的焊料排得太慢時(shí)，會(huì )出現焊料指示。通常認為此問(wèn)題是板上焊料的異常高度。您應盡量避免在PCB焊接過(guò)程中施加不一致的助焊劑，以免出現焊錫標記。
錫球
錫球是球形焊料，已經(jīng)與形成焊點(diǎn)的主體分開(kāi)。它是由于焊膏中的氧化物過(guò)多而產(chǎn)生的。
當滯留在焊膏中的空氣或水蒸氣逸出并變成液體時(shí)，就會(huì )形成錫球。當此過(guò)程迅速發(fā)生時(shí)，少量液體焊料將從接縫處吸收；因此，冷卻后會(huì )形成錫球。根據經(jīng)驗，避免使用直徑大于0.13毫米的球。
您還應該避免將PCB存放在潮濕的環(huán)境中，因為這將確保PCB不含水。通常，應在焊接或組裝之前干燥所有PCB，并避免對焊膏施加過(guò)多的助焊劑。
焊錫變色
此問(wèn)題通常不是由工程師引起的，而是由制造商引起的。通常由制造商使用不同的助焊劑材料生產(chǎn)。波峰焊過(guò)程中較高的溫度也可能導致這種情況。
