，這種方式就是首件檢測機制（FAI - First Article Inspection），幾乎所有的SMT企業(yè)都會(huì )采取這種防錯機制。

所謂的FAI首件檢測機制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會(huì )進(jìn)行全方位的測試，在所有測試都通過(guò)之

后，才開(kāi)始正式大批量生產(chǎn)，首件檢測通常是在以下情況下進(jìn)行的：

1、新產(chǎn)品首次上線(xiàn); 

2、每個(gè)工作班的開(kāi)始;  

3、更換產(chǎn)品型號 

4、調整設備、工裝夾具;  

5、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數; 

6、采用新材料或ECN材料更改后。

合理的FAI首件檢測機制可以確保在貼片機上等待安裝的元器件是正確的，所使用的錫膏狀態(tài)，回爐溫度是沒(méi)有問(wèn)

題的，可以有效的防止批量性不良出現。首件檢測機制是可以預先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控

制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟效益的一種行之有效、必不可少的方法。

長(cháng)期的實(shí)踐經(jīng)驗證明，首件檢測機制是一項可以盡早發(fā)現問(wèn)題、防止產(chǎn)品成批報廢的有效措施。通過(guò)首件檢驗，可

以發(fā)現諸如工裝夾具嚴重磨損或安裝定位錯誤、機器設備穩定性問(wèn)題、貼片程序弄錯BOM或位置、上錯料或溫度曲線(xiàn)

錯誤等系統性焊接問(wèn)題，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。 以下是首件測試的一些常用方法

介紹，根據不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會(huì )選擇不同的測試方法，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相同的。

1、LCR 量測，這種測試方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件較少，沒(méi)有集成電路，只有一些被動(dòng)

元器件的電路板，在打件結束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進(jìn)行量測，與BOM上的元器件額定值

對比，沒(méi)有異常時(shí)即可以開(kāi)始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉，只要有一臺LCR就可以操作，所以被很多的SMT廠(chǎng)廣

泛采用。 

2、FAI首件測試系統，通常由一套FAI軟件主導整合的LCR電橋構成?？梢詫a(chǎn)品BOM和Gerber導入該FAI系統

中，員工使用其自帶夾具對首件樣板元件進(jìn)行測量，系統會(huì )和輸入的CAD數據核對，測試過(guò)程軟件通過(guò)圖形或者語(yǔ)音

展示結果，減少因為人員查找疏忽而出現的誤測?？梢怨澕s人力成本，但是先期投入較大，在現在的SMT行業(yè)中有一

定的市場(chǎng)，得到一定企業(yè)的認可。

3、AOI測試，這個(gè)測試方法在SMT行業(yè)中非常的常見(jiàn)，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過(guò)元器件的外形特

性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題，也可以通過(guò)對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯件問(wèn)

題?；旧厦恳粭lSMT生產(chǎn)線(xiàn)上都會(huì )標配一到兩臺AOI設備。

4、X-RAY檢查，對于一些安裝有隱藏焊點(diǎn)、諸如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)

行X-ray檢查，X射線(xiàn)具有很強的穿透性，是最早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器，X射線(xiàn)透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，

形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路，短路，孔洞，內部氣泡

以及錫量不足，并可以做定量分析。

5、飛針測試，這種測試方法通常在一些開(kāi)發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測試方便，程序可變性強，

通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，每一片板子的測試時(shí)間會(huì )很長(cháng)。該測試需要在

產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回焊爐之后進(jìn)行，主要通過(guò)測量?jì)蓚€(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來(lái)確定電路板中的元器件是否存在短路，空

焊，錯件問(wèn)題。

6、ICT測試，這種測試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機種上，而且生產(chǎn)的量通常會(huì )比較大，測試效率很高，但

是制造成本比較大，每一個(gè)型號的電路板需要特制的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長(cháng)，測試成本相對較高。

測試原理和飛針測試差不多，也是通過(guò)量測兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來(lái)判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯

件等現象。