PCB板測試有哪幾種方法？

首先向大家介紹一下測試方法，根據PCB上有無(wú)安裝器件分類(lèi)，可分為2種：一種是裸板測試，顧名思義就是沒(méi)有安裝器件的測試，主要測PCB制造后的通斷路情況。裸板測試有需要夾具或不需要夾具2種，通常PCB廠(chǎng)家會(huì )進(jìn)行裸板測試。另一種測試是在器件安裝之后的檢測，有幾種測試方法：AOI/AXI、飛針測試、ICT、FCT、邊界掃描等等。各種測試的方法不是對立的，也沒(méi)有一種方法是完美的。各有優(yōu)缺點(diǎn)，都不可能達到100%的覆蓋率。比如ICT測試通常只有70%覆蓋率。而飛針測試80%以上覆蓋率。但是如果同時(shí)使用2種方法，比如AOI/AXI加上ICT理想情況下覆蓋率可以達到95%。在實(shí)際使用中應當優(yōu)先使用不需要加測試點(diǎn)的測試方法，比如邊界掃描。

關(guān)于加測試點(diǎn)的要求：如果是光學(xué)測試或邊界掃描，不需要有測試點(diǎn)。如果是飛針測試、ICT、FCT那就需要有測試點(diǎn)。

以下是測試點(diǎn)的通用規則：測試點(diǎn)盡可能集中在焊接面，且要求均勻分部在單板上。測試點(diǎn)焊接直徑很好大于1mm，如果可以，優(yōu)先選用直徑為1.2mm的測試點(diǎn)。

當常用設計的測試點(diǎn)焊盤(pán)0.8mm的居多，那么有要求：

·如果是通孔則要求通孔外Φ≥0.9mm、內Φ≥0.5mm

·所有測試點(diǎn)要求打開(kāi)防焊層

·測試點(diǎn)到PCB邊緣孔的間距>5mm

·PCB定位孔為直徑3.3mm的非金屬化圓孔至少兩個(gè)，為3個(gè)

·相鄰測試點(diǎn)的邊緣間距大于1mm

當前常用的設計很少做到1mm這么大的間距那么要求：

·測試點(diǎn)到元器件的邊緣距離大于1mm，到元器件焊盤(pán)的邊緣間距大于0.5mm

·測試點(diǎn)中心到PCB邊緣間距大于3mm

·測試點(diǎn)到相鄰邊緣走線(xiàn)間距大于0.5mm