無(wú)鉛PCBA指南

無(wú)鉛PCBA加工過(guò)程分為兩個(gè)基本部分，即預組裝過(guò)程和有源組裝過(guò)程。無(wú)鉛PCBA加工過(guò)程涉及的步驟如下。

預組裝步驟

無(wú)鉛PCB制造涉及三個(gè)基本的預組裝步驟。這些步驟為無(wú)錯誤且精確的PCB組裝奠定了基礎。無(wú)鉛PCB組裝的預組裝步驟如下。

分析：

分析是類(lèi)似于原型的過(guò)程。制造商以成品無(wú)鉛PCB為原型。這可以是正常運行的PCB，也可以是無(wú)效的PCB或虛設部件。用于組裝的模板通過(guò)輪廓進(jìn)行跟蹤。將無(wú)鉛組件設計與原型進(jìn)行比較，以確保其與組件的兼容性。

焊膏檢查：

由于無(wú)鉛焊點(diǎn)具有金屬外觀(guān)，這與基于鉛的焊料大不相同，因此進(jìn)行仔細檢查非常重要。按照IPC-610D標準檢查PCB外形和焊膏，以確保無(wú)鉛焊點(diǎn)牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量，因為與傳統焊接相比，在無(wú)鉛焊接中，電路板暴露于高水分含量。

物料清單(BOM)和組件分析：

在此過(guò)程中，客戶(hù)必須驗證材料清單(BOM)，以確保組件由無(wú)鉛材料制成。無(wú)鉛組件容易受潮，因此制造商應在烤箱中烘烤。一旦執行了必要步驟，便開(kāi)始實(shí)際的無(wú)鉛組裝。

主動(dòng)組裝步驟

在主動(dòng)組裝過(guò)程中，實(shí)際上進(jìn)行了PCB組裝。有源無(wú)鉛組裝中涉及的步驟如下。

模板放置和焊膏應用：

在此步驟中，將成型階段的無(wú)鉛模版放置在板上。然后涂上無(wú)鉛焊膏。通常，無(wú)鉛焊錫膏材料為SAC305。

組件安裝：

涂上焊膏后，將組件安裝在板上。元件放置可以手動(dòng)完成，也可以使用自動(dòng)機械完成。這是一個(gè)拾取和放置操作，但是需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進(jìn)行標記。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置。

焊接：

在此階段執行無(wú)鉛通孔或手動(dòng)焊接。無(wú)論采用哪種工藝，THT或SMT，焊接都必須是無(wú)鉛的。

RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將PCBs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。

測試與包裝：

PCB已按照IPC-600D標準進(jìn)行了測試。在此步驟中測試焊點(diǎn)。目視檢查之后是AOI和X射線(xiàn)檢查。包裝之前先進(jìn)行物理和功能測試。

　　對于無(wú)鉛PCB的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保最終產(chǎn)品在運輸過(guò)程中不會(huì )遭受靜電荷非常重要。