一、PCB線(xiàn)路板的設計
1、 焊盤(pán)設計
(1)在設計插件元件焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)大小尺寸設計應合適。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)，而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線(xiàn)的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線(xiàn)寬0.05 - 0.2mm,焊盤(pán)直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。
(2)在設計貼片元件焊盤(pán)時(shí)，應考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著(zhù)錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。對于較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸造成漏焊。
2、pcb打樣平整度控制
波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量，應注意以下事項：
(1) 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線(xiàn)有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。
(2)對于放置時(shí)間較長(cháng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。
二、工藝材料的質(zhì)量控制
在波峰焊接中，使用的工藝材料主要有：助焊劑和焊料。
1、助焊劑的應用可以除去焊接表面的氧化物，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化，降低焊料的表面張力，有助于熱量傳遞到焊接區，助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑，在選擇助焊劑時(shí)有以下要求：
(1)熔點(diǎn)比焊料低;
(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快;
(3)粘度和比重比焊料小;
(4)在常溫下貯存穩定。
2、焊料的質(zhì)量控制
錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導致流動(dòng)性差，出現連焊、虛焊、焊點(diǎn)強度不夠等質(zhì)量問(wèn)題?？刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：
(1)添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。
(2)每次焊接前添加一定量的錫。
(3)采用含抗氧化磷的焊料。
(4)采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開(kāi)來(lái)，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。
目前的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在低程度，焊接缺陷少、工藝控制佳。
三、焊接工藝參數控制
焊接工藝參數對焊接表面質(zhì)量的影響比較復雜，主要有以下幾大要點(diǎn)：
1、預熱溫度的控制
預熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成;②使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據我們的經(jīng)驗，一般預熱溫度控制在180 200℃，預熱時(shí)間1 - 3分鐘。
2、焊接軌道傾角
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當傾角太小時(shí)，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區”更易出現橋接;而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應控制在5°- 7°之間。
3、波峰高度
波峰的高度會(huì )因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當的修正，以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。
4、 焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數。焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。通常來(lái)說(shuō)焊接溫度應控制在250+5℃。
關(guān)于pcb板打樣品質(zhì)控制方法，今天就介紹到這里。焊接是pcb打樣制作過(guò)程中重要的工藝步驟，為確保電路板的焊接質(zhì)量，應熟練掌握品質(zhì)控制方法及焊接技巧。
