pcb打樣技術(shù)趨勢研究于2011年年末開(kāi)始實(shí)施，包含英文和中文版本。41家pcb打樣制造公司參與了調查，包括來(lái)自亞洲、歐洲和北美洲占主導地位的企業(yè)。他們占據了全球PCB市場(chǎng)16.5%的份額。IPC研究樣本在公司規模和產(chǎn)品組合方面具有全球行業(yè)的代表性。

      pcb打樣技術(shù)趨勢研究的公司中，2011年到2014年間的高密度互連（HDI）板生產(chǎn)量預計將增長(cháng)26%。堆疊和交錯微孔技術(shù)也將得到大量的使用，從而影響任意層微孔和任意通孔性能。隨著(zhù)微型化和高速技術(shù)驅動(dòng)這些趨勢，調查顯示限制電路規模微型化最常見(jiàn)的兩個(gè)因素為阻焊圖形對位和組裝。
　　大多數公司正在評估表面加工方新法，特別是沉鎳浸鈀浸金層膜系統(ENIPIG)。報告證明金的高價(jià)格對pcb板打樣加工的改變有一定的影響，大約四分之一的調查參與者嘗試利用替代金屬。17%的調查對象嘗試減少金的厚度，包括那些聲稱(chēng)金的價(jià)格對他們的材料選擇沒(méi)有影響的公司。

       在目前使用的兩種主要基材當中，到2014年多功能環(huán)氧樹(shù)脂預期將在超過(guò)一半的電路板生產(chǎn)領(lǐng)域中得到使用，同時(shí)玻璃纖維的使用將有所下降。目前的基材使用數據以及對2014年的預測表明基材朝著(zhù)高溫熱性能方向發(fā)展，也預示著(zhù)更多低損耗材料的使用。到2014年，混合型印制板或模塊的生產(chǎn)以及印制電子和光學(xué)技術(shù)在印制板生產(chǎn)中的使用將顯著(zhù)增加。