電子產(chǎn)品都是通過(guò)在PCB板上加上 電容、電阻等電子元器件，從而實(shí)現不同使用功能的，而這些元件要能穩固的裝在PCB上，就需要 不同的smt貼片加工工藝來(lái)進(jìn)行加工組裝。smt貼片加工是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件，簡(jiǎn)稱(chēng)SMC或SMD，中文稱(chēng)片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT基本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：實(shí)現了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高靠譜、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。

如今的pcb線(xiàn)路板產(chǎn)品都像高精密、小型化發(fā)展，以前采用的穿孔插件元件已難以實(shí)現元件安裝，異常是大規模、高集成IC，都得采用SMT表面貼片元件，才能饜足生產(chǎn)要求。上次迅得技術(shù)員也跟大家分享了smt貼片加工的工藝流程，今天就來(lái)跟大家介紹下smt貼片加工的分類(lèi)都有哪些?

1、只有表面貼裝的單面裝配

工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

2、只有表面貼裝的雙面裝配

工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

3、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

工序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

4、頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件

工序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

smt貼片指的是在pcb基礎上進(jìn)行加工的系列工藝流程，是目前眾多線(xiàn)路板廠(chǎng)家都會(huì )用到的工藝。接下來(lái)將為大家詳細介紹smt貼片加工的工藝流程：

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的 前端。

2、點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的 前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)適合的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。span>

以上內容就是關(guān)于smt貼片加工的工藝流程和分類(lèi)，相信大家都有所了解了。smt貼片加工具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，目前電子組裝行業(yè)里 流行的一種技術(shù)和工藝。