一、良好的smt貼片加工焊點(diǎn)、外觀(guān)應該符合以下幾點(diǎn)：
1、焊點(diǎn)表面應該完整而平滑光亮，不能凹凸不平;
2、焊料與焊盤(pán)表面的潤視角以300以下為好，不超過(guò)600.
3、元件的高度要適中，焊料要完全覆蓋焊盤(pán)與引線(xiàn)焊接的部位
1、元件是否有遺漏
2、元件是否有貼錯
3、是否會(huì )造成短路
4、元件是否虛焊，不牢固
三、焊點(diǎn)外觀(guān)檢查
1、一般元件用AOI檢測，AOI(Automated Optical Inspection)的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來(lái)對焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠(chǎng)家都推出了AOI測試設備。當自動(dòng)檢測時(shí)，機器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標志把缺陷顯示/標示出來(lái)，供維修人員修整。
運用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線(xiàn)檢測方案，以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。
2、BDA等元件檢測用X射線(xiàn)(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。
