一、加工質(zhì)量進(jìn)程操控

1.1(1)質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設置為了保證smt設備的正常進(jìn)行，必須加強各工序的加工工件質(zhì)量查看，然后監控其運行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量操控點(diǎn)，這樣可以及時(shí)發(fā)現上段工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟損失降低到較小程度。質(zhì)量操控點(diǎn)的設置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話(huà)機是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質(zhì)量操控點(diǎn)。 1)烘板檢測內容 a.印制板有無(wú)變形;b.焊盤(pán)有無(wú)氧化;c、印制板外表有無(wú)劃傷;查看辦法：依據檢測規范目測查驗。

(2)絲印檢測內容 a.印刷是否完全;b.有無(wú)橋接;c.厚度是否均勻;d.有無(wú)塌邊;e.印刷有無(wú)誤差;查看辦法：依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

(3)貼片檢測內容 a.元件的貼裝方位狀況;b.有無(wú)掉片;c.有無(wú)錯件;查看辦法：依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

(4)回流焊接檢測內容 a.元件的焊接狀況，有無(wú)橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

(5)插件檢測內容 a.有無(wú)漏件;b.有無(wú)錯件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據檢測規范目測查驗。圖 1 質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設置。

1.2 查驗規范的制定每一質(zhì)量操控點(diǎn)都應制定有相應的查驗規范，內容包含查驗目標和查驗內容，質(zhì)檢員應嚴格依照查驗規范開(kāi)展工作。若沒(méi)有查驗規范或內容不全，將會(huì )給加工質(zhì)量操控帶來(lái)相當大的費事。如斷定元件貼偏時(shí)，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì )依據自己的經(jīng)歷來(lái)判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、安穩。制定每一工序的質(zhì)量查驗規范的，應依據其具體狀況，盡可能將一切缺點(diǎn)列出，要選用圖示的辦法，以便于質(zhì)檢員理解、比較。例如表1是回流焊接后焊錫球缺點(diǎn)的查驗規范。缺點(diǎn)類(lèi)型缺點(diǎn)內容舉例焊錫球在巨細上焊球如超過(guò)1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

1.3 質(zhì)量缺點(diǎn)數的計算在SMT加工進(jìn)程中，質(zhì)量缺點(diǎn)的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量狀況。然后作出相應對策來(lái)處理、提高、安穩產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數據可以作為職工質(zhì)量考核、發(fā)放獎金的參考依據。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺點(diǎn)計算中，我們引入了國外的先進(jìn)計算辦法—PPM質(zhì)量制，即百萬(wàn)分率的缺點(diǎn)計算辦法。

計算公式如下：缺點(diǎn)率[PPM]=缺點(diǎn)總數/焊點(diǎn)總數*106 焊點(diǎn)總數=檢測線(xiàn)路板數×焊點(diǎn)缺點(diǎn)總數=檢測線(xiàn)路板的全部缺點(diǎn)數量例如某線(xiàn)路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測線(xiàn)路板數為500，檢測出的缺點(diǎn)總數為20，則依據上述公式可算出：缺點(diǎn)率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM 同傳統的計算板直通率的計算辦法相比，PPM質(zhì)量制更能直觀(guān)的反映加工品質(zhì)量的操控狀況。例如有的板元件較多，雙面裝置，工藝較雜亂，而有些板裝置簡(jiǎn)單，元件較少，相同計算單板直通率，顯然對前者有失公平，而PPM質(zhì)量制則彌補了這方面的缺乏。