BGA焊接的時(shí)候，首先就是要涂上軟膏，然后把熱風(fēng)槍大概調整到兩檔左右，這就可以擁有均勻分布的效果，不容易會(huì )出現問(wèn)題，接下來(lái)還需要把熱風(fēng)槍調整到三檔，首先進(jìn)行加熱，在經(jīng)過(guò)加熱之后，可以達到吹融助焊劑的效果，接下來(lái)再用鑷子輕輕的按壓，此時(shí)可以感覺(jué)到兩邊都會(huì )有接觸的情況，再對準之后，只需要涂抹一些助焊劑即可，會(huì )有一定的粘性，所以不容易會(huì )出現移動(dòng)。但是如果在選擇焊接的過(guò)程中發(fā)現位置出現明顯的偏移現象，需要重新的進(jìn)行定位。

PCB板

在定位完成之后，接下來(lái)就可以進(jìn)入到焊接的階段，焊接時(shí)首先就需要對準中央的位置，緩慢的進(jìn)入到加熱的階段，如果發(fā)現4周有明顯助焊劑溢出等現象，這就說(shuō)明已經(jīng)完全的融合在一起，只需要晃動(dòng)熱風(fēng)槍?zhuān)涂梢杂行н_到均勻加熱的效果，否則的話(huà)很容易就會(huì )造成短路等情況，一般在焊接完成之后，第一時(shí)間就應該用水來(lái)清洗干凈，這是極其關(guān)鍵的，否則的話(huà)就會(huì )出現許多的問(wèn)題。

BGA焊接時(shí)，有時(shí)候還需要掌握一些細節的問(wèn)題，第一時(shí)間就應該保護好元件，如果真的打算拆卸，首先就應該觀(guān)察有沒(méi)有影響到周?chē)脑?，在拆卸的時(shí)候，需要第一時(shí)間把IC放在進(jìn)水的棉團中，如此就能夠達到好的效果，另外在選擇焊接過(guò)程中應該嚴格的控制溫度，否則很容易就會(huì )吹壞，溫度一般的情況下都是在50度到60度左右，需要盡快的調整熱風(fēng)槍的溫度，溫度可以調到3檔到4檔左右，風(fēng)力的話(huà)可以調整到2~3檔，而在選擇焊接時(shí)，不應該只固定一個(gè)位置，需要上下左右不斷的移動(dòng)，直到完全融化能夠達到更好的效果，另外再選擇加熱之后，如果打算用風(fēng)吹一定不要吹中間，否則可能就會(huì )出現起泡等眾多現象，后期也會(huì )有明顯的脫落情況，這些都是在焊接過(guò)程中所不可以忽視的，因為后期就可能會(huì )造成更多的問(wèn)題。