①調出優(yōu)化好的程序。

②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。

③對沒(méi)有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。

④對未登記過(guò)的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。

⑤對排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，根據器件體的長(cháng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(cháng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上：并將料站持放得緊一點(diǎn)，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。

⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件，如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及長(cháng)插座等改為 Single Pickup單個(gè)拾片方式，這樣可提高貼裝精度。

⑦存盤(pán)檢查是否有錯誤信息，根據錯誤信息修改程序，直至存盤(pán)后沒(méi)有錯誤信息為止。

二、校對檢查并備份貼片程序

①按PCBA工藝文件中的元器件明細表，校對程序中每一步的元件名稱(chēng)、位號、型號規格是否正確，對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。

②檢查貼裝機每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。

③在貼裝機上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標是否與PCB上的元件中心一致，對照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉角Θ是否正確，對不正確處進(jìn)行修正。（如果不執行本步驟，可在SMT首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正）

④將完全正確的產(chǎn)品程序復制到備份U盤(pán)中保存。

⑥校對檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。