第二個(gè)原因是：是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對，那么會(huì )影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。

第三個(gè)原因是：儲藏不當的問(wèn)題。

①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì )完全氧化甚至更短

②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右

③沉金板長(cháng)期保存

第四個(gè)原因是：助焊劑的問(wèn)題。

①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)                                    

②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；

第五個(gè)原因是：板廠(chǎng)處理的問(wèn)題。焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未清除，出廠(chǎng)前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理

第六個(gè)原因是：回流焊的問(wèn)題。預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或預熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒(méi)有融化。

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