將錫膏(Solder Paste)印刷于PCB線(xiàn)路板再經(jīng)過(guò)回焊爐(Reflow)連接電子零件于PCB線(xiàn)路板上，是現今電子制造業(yè)普遍使用的方法。錫膏的印刷有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般，所不同的是，為了更精確的將錫膏涂抹于特定位置并控制其錫膏量，必須要使用一片更精準的特制鋼板(Stencil)來(lái)控制錫膏的印刷。

smt貼片錫膏印刷

錫膏印刷質(zhì)量是PCB線(xiàn)路板焊錫好壞的基礎，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見(jiàn)到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(Solder Short)與空焊(Solder Empty)等問(wèn)題出現。不過(guò)真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列幾個(gè)因素：

刮刀種類(lèi)(Squeegee)：錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來(lái)選擇適當的刮刀，目前運用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。

刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。

刮刀壓力：刮刀的壓力會(huì )影響錫膏的量(Volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會(huì )越少。因為壓力大，等于把鋼板與PCB線(xiàn)路板之間的空隙壓縮了。

刮刀速度：刮刀的速度會(huì )直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì )直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會(huì )被設定在40-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。

SMT是新型電子組裝技術(shù)，是現在電子產(chǎn)品制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。隨著(zhù)“中國制造2025”的制定，智能制造作為主攻方向，是新一輪工業(yè)革命的核心技術(shù)，已上升為國家戰略。SMT與智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及資源共享的SMT智能制造模式是電子產(chǎn)品制造業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向，是提升SMT產(chǎn)品制造能力與水平的重要途徑。