BGA焊接

當前的設備、傳感器、拾取傳感器或其他類(lèi)型壓力傳感器放置精度的行業(yè)標準是在非常小的剛性或剛撓結合板上的5微米放置精度。如果您將芯片放置在微型電路板上，根據當今smt組裝和PCBA制造車(chē)間的許多芯片鍵合機，它將以正負5微米的精度放置。

然而，微型設備的尺寸不斷縮小，以至于5微米的精度可能不足以滿(mǎn)足最先進(jìn)的產(chǎn)品，例如小型醫療可插入、可植入或可穿戴產(chǎn)品?；蛘?，就此而言，任何其他微型OEM產(chǎn)品。

這意味著(zhù)您必須使用極高端的貼裝設備，這些設備的貼裝能力不到一微米，換句話(huà)說(shuō)，具有亞微米的貼裝能力，因為這些設備非常敏感。墊尺寸是如此之小。引線(xiàn)鍵合連接角度非常小，您需要將引線(xiàn)鍵合放置在相鄰的焊盤(pán)上，在進(jìn)行這些放置時(shí)幾乎沒(méi)有任何容差可供使用。

查看我們最近關(guān)于亞微米貼裝的smt貼片加工專(zhuān)欄，以獲得更全面的了解。與此同時(shí)，這里有一些提示和提示可以幫助您入門(mén)。

1、檢查您的設備供應商是否提供亞微米精度的設備放置。

2、如果是這樣，他們應該能夠定量驗證亞微米精度。

3、此外，他們應該能夠定量證明這種準確性。高度精密的數碼顯微鏡可準確測量放置的物體并驗證以微米為單位的放置精度。請參見(jiàn)不一致的焊盤(pán)精度視圖。

4、他們應該有一種備用技術(shù)來(lái)驗證放置精度，例如作為輔助源的X射線(xiàn)。

5、微型芯片和其他設備只能通過(guò)復雜的亞微米芯片鍵合系統準確地放置在電路板上。但是這些相同的微小芯片和設備無(wú)法使用標準的五微米貼片機進(jìn)行有效組裝。

6、當精度要求為1到2微米或亞微米時(shí)，如果將蠻力方法用于5微米貼裝，則芯片貼裝不會(huì )是最佳的。

隨著(zhù)我們的行業(yè)更多地轉向微型PCB和微電子組裝和制造，謹慎的OEM將仔細研究亞微米芯片鍵合的關(guān)鍵要素。更好地了解天真地采用五微米貼裝路線(xiàn)而不是亞微米貼片工藝所帶來(lái)的后果非常重要。