一、元件布局基本規則

1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時(shí)數字電路和模擬電路分開(kāi)；

2.定位孔、標準孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周?chē)?.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件；

3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；

4.元器件的外側距板邊的距離為5mm；

5.貼裝元件焊盤(pán)的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；

6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán)，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm；

7.發(fā)熱元件不能緊鄰導線(xiàn)和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

8.電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線(xiàn)纜設計和扎線(xiàn)。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；

9.pcb板打樣其它元器件的布置：

所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個(gè)方向，出現兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直；

10、板面布線(xiàn)應疏密得當，當疏密差別太大時(shí)應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)；

11、貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線(xiàn)不準從插座腳間穿過(guò)；

12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；

13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。

二、元件布線(xiàn)規則

1、畫(huà)定布線(xiàn)區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周?chē)?mm內，禁止布線(xiàn)；

2、電源線(xiàn)盡可能的寬，不應低于18mil；信號線(xiàn)寬不應低于12mil；cpu入出線(xiàn)不應低于10mil（或8mil）；線(xiàn)間距不低于10mil；

3、正常過(guò)孔不低于30mil；

4、雙列直插：焊盤(pán)60mil，孔徑40mil；

1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)62mil，孔徑42mil；

無(wú)極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)50mil，孔徑28mil；

5、注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應盡可能呈放射狀，以及信號線(xiàn)不能出現回環(huán)走線(xiàn)。