昆山pcb廠(chǎng)：pcb板沉金的七大長(cháng)處
隨著(zhù)電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，我們對pcb板打樣的外表處理也有了更多的要求，從之前的松香，到現在的噴錫，沉金，金板也現已運用到了許多產(chǎn)品上，下面昆山pcb廠(chǎng)小編來(lái)具體的說(shuō)一說(shuō)沉金的長(cháng)處。　　

pcb板沉金的七大長(cháng)處
　　1、沉金關(guān)于金的厚度比鍍金厚許多，沉金會(huì )呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)足。

　　2、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì )形成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。沉金板的應力更易操控，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。一起也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　3、沉金板只要焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會(huì )對信號有影響。

　　4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　5、隨著(zhù)布線(xiàn)越來(lái)越密，線(xiàn)寬、間隔現已到了3-4MIL。鍍金則容易發(fā)生金絲短路。沉金板只要焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì )產(chǎn)成金絲短路。

　　6、沉金板只要焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更健壯。工程在作補償時(shí)不會(huì )對間隔發(fā)生影響。

　　7、一般用于相對要求較高的板子，平坦度要好，一般就選用沉金，沉金一般不會(huì )呈現組裝后的黑墊現象。沉金板的平坦性與待用壽數與鍍金板一樣好。

　　通過(guò)化學(xué)氧化恢復反響的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，能夠達到較厚的金層，一般就叫做沉金。

　　因為鍍金板存在焊接性差的喪命不足，從2008年開(kāi)端，許多廠(chǎng)商就不出產(chǎn)鍍金板，在實(shí)踐試用過(guò)程中，90%的金板能夠用沉金板代替鍍金板，這也是導致扔掉鍍金板的直接原因!在用的過(guò)程中，因為金的導電性小而被廣泛用在觸摸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最底子的差異在于，鍍金是硬金，沉金是軟金。

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