近日，國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”部署的“90-65nm等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設備研發(fā)與應用”項目順利完成，實(shí)現了12英寸PECVD設備的國產(chǎn)化，填補了國內空白，提升了我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體競爭力。
PECVD設備是集成電路制造的核心設備之一，技術(shù)難度大，單臺價(jià)值高。一直以來(lái)，12英寸PECVD技術(shù)被歐美以及日本等國家所壟斷。在國家科技重大專(zhuān)項的部署及支持下，由企業(yè)與科研院所聯(lián)合研發(fā)，攻克了12英寸PECVD設備的架構平臺設計、薄膜工藝開(kāi)發(fā)、仿真理論計算、設備可靠性及工藝可重復性、薄膜均勻性控制、射頻技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，申請了專(zhuān)利307項，建立了技術(shù)標準10項，12英寸等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設備(PF-300)榮獲國家重點(diǎn)新產(chǎn)品。產(chǎn)品通過(guò)了中芯國際12英寸晶圓制造及蘇州晶方、華進(jìn)半導體、華天科技的12英寸三維封裝的生產(chǎn)驗證、采購認證與使用，各項指標達到國際水平，成本為國際設備的70%。目前項目實(shí)現了7臺12英寸PECVD的銷(xiāo)售，另有5臺設備已經(jīng)交付用戶(hù)，產(chǎn)品及服務(wù)得到了用戶(hù)的一致認可。

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