在PCB電路板" textvalue="PCB電路板">PCB電路板設計中，過(guò)孔VIA和焊盤(pán)PAD都可以實(shí)現相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插(DIP)封裝的的器件來(lái)說(shuō)，幾乎是一樣的。

　　首先說(shuō)說(shuō)區別：過(guò)孔就是PCB上的鉆孔，通常作層間導電用，也可用于散熱。焊盤(pán)就是在過(guò)孔上的盤(pán)，和插器件的焊盤(pán)一樣。

　　但是!在PCB電路板生產(chǎn)制造過(guò)程中，它們的處理方法又是不一樣的。

　　1. VIA的孔在設計中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟，最后的實(shí)際孔徑大概會(huì )比設計孔徑小0.1mm。比如設定過(guò)孔0.5mm，實(shí)際完成后的孔徑只有0.4mm。

　　2. PAD的孔徑在鉆孔時(shí)會(huì )增加0.15mm，經(jīng)歷過(guò)沉銅工藝后，孔徑比設計孔徑稍大一點(diǎn)，約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm，鉆孔會(huì )是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

　　3. VIA在某些默認的PCB工藝中會(huì )覆蓋綠油，它可能會(huì )被綠油堵住，無(wú)法進(jìn)行焊接。測試點(diǎn)也做不了。

　　4. VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm(通用工藝情況下)，以便保證可以可靠沉銅電鍍。

　　5. PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下)，以便保證焊盤(pán)的附著(zhù)力量。

　　過(guò)孔包括了通孔焊盤(pán)。

　　過(guò)孔也稱(chēng)金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線(xiàn)，在各層需要連通的導線(xiàn)的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過(guò)孔。在工藝上，過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成圓形焊盤(pán)形狀，過(guò)孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

　　過(guò)孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過(guò)孔是指穿通所有敷銅層的過(guò)孔;掩埋式過(guò)孔則僅穿通中間幾個(gè)敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來(lái)。

　　通孔焊盤(pán)一個(gè)是孔金屬化穿透了所有的金屬層，二是表層金屬層有焊盤(pán)設置。

　　以上為PCB電路板設計中過(guò)孔和通孔焊盤(pán)區別的詳細講解，快捷電子是一家PCB設計+生產(chǎn)+組裝一站式服務(wù)的生產(chǎn)廠(chǎng)家，如有疑問(wèn)可咨詢(xún)在線(xiàn)客服